창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.5mmpitch(viainpad) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.5mmpitch(viainpad) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.5mmpitch(viainpad) | |
| 관련 링크 | 0.5mmpitch(v, 0.5mmpitch(viainpad) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | NCP5810 | NCP5810 ON LLGA | NCP5810.pdf | |
![]() | LA76931 7N 56S8 | LA76931 7N 56S8 SANYO SMD or Through Hole | LA76931 7N 56S8.pdf | |
![]() | SML-210VTT86M | SML-210VTT86M ROHM SMD or Through Hole | SML-210VTT86M.pdf | |
![]() | MB88346BV-1Y | MB88346BV-1Y FUJ SSOP-20 | MB88346BV-1Y.pdf | |
![]() | HY27US08121B-TPCB0 | HY27US08121B-TPCB0 HYNIX SMD or Through Hole | HY27US08121B-TPCB0.pdf | |
![]() | TPS105087 | TPS105087 TI SOP8 | TPS105087.pdf | |
![]() | MAX4521EEE | MAX4521EEE MAXIM SSOP16 | MAX4521EEE.pdf | |
![]() | UPD23C4001EJC2-069 | UPD23C4001EJC2-069 NEC SMD or Through Hole | UPD23C4001EJC2-069.pdf |