창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0.5WMM3Z11VB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0.5WMM3Z11VB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0.5WMM3Z11VB | |
관련 링크 | 0.5WMM3, 0.5WMM3Z11VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F52011CLT | 52MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52011CLT.pdf | |
![]() | DS15D10 | DS15D10 RF SMD or Through Hole | DS15D10.pdf | |
![]() | BAW170W | BAW170W Sie SOD-323 | BAW170W.pdf | |
![]() | TPS62003DGS | TPS62003DGS TI MSOP | TPS62003DGS.pdf | |
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![]() | DM86S64BTK/N | DM86S64BTK/N NS DIP-16 | DM86S64BTK/N.pdf | |
![]() | TPC8129 | TPC8129 T SOP-8 | TPC8129.pdf | |
![]() | S10D40C | S10D40C MOSPEC TO-3P | S10D40C.pdf | |
![]() | SE756M-LF | SE756M-LF SAMSUNG QFP | SE756M-LF.pdf | |
![]() | L065DU12RF | L065DU12RF AMD BGA | L065DU12RF.pdf | |
![]() | SSM1N1TR3P | SSM1N1TR3P ORIGINAL SOT-23 | SSM1N1TR3P.pdf |