창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0.5P/0603, 5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0.5P/0603, 5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0.5P/0603, 5% | |
관련 링크 | 0.5P/06, 0.5P/0603, 5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
SFA37T20K388B-F | 20µF Film Capacitor 370V Polypropylene (PP), Metallized Radial, Can 2.160" L x 1.310" W (54.86mm x 33.27mm), Lip | SFA37T20K388B-F.pdf | ||
416F40612ADT | 40.61MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40612ADT.pdf | ||
MCSS2450AM | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | MCSS2450AM.pdf | ||
3029046 | 3029046 ST SOP8 | 3029046.pdf | ||
TC25SC385AF-010 | TC25SC385AF-010 TOS QFP144 | TC25SC385AF-010.pdf | ||
ADC0803-ILCN | ADC0803-ILCN PHILIPS DIP20 | ADC0803-ILCN.pdf | ||
KDA0478BPL-66VT | KDA0478BPL-66VT SAMSUNG PLCC | KDA0478BPL-66VT.pdf | ||
SN74AUC1G80YEPR | SN74AUC1G80YEPR TI SMD or Through Hole | SN74AUC1G80YEPR.pdf | ||
PS322CSA | PS322CSA Pericom SOP8 | PS322CSA.pdf | ||
HMGL1/4A-360K-OHM-F | HMGL1/4A-360K-OHM-F HOKURIKU SMD or Through Hole | HMGL1/4A-360K-OHM-F.pdf | ||
NJG1608KB2-TE1-#ZZZB | NJG1608KB2-TE1-#ZZZB JRC FLP6-B2 | NJG1608KB2-TE1-#ZZZB.pdf |