창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0.5-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0.5-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0.5-1 | |
관련 링크 | 0.5, 0.5-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0612YC224KAT2V | 0.22µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | 0612YC224KAT2V.pdf | |
![]() | ERJ-3BQJR75V | RES SMD 0.75 OHM 5% 1/4W 0603 | ERJ-3BQJR75V.pdf | |
![]() | T491X108M004ZTZV10 | T491X108M004ZTZV10 KEMET SMD or Through Hole | T491X108M004ZTZV10.pdf | |
![]() | JWS150-48 | JWS150-48 LAMBDA SMD or Through Hole | JWS150-48.pdf | |
![]() | MURA220T1G | MURA220T1G ON SMA | MURA220T1G.pdf | |
![]() | TC5057P | TC5057P TOSHIBA DIP40 | TC5057P.pdf | |
![]() | MB90097PFV-G-139-BND-ER | MB90097PFV-G-139-BND-ER FUJITSU SSOP-20 | MB90097PFV-G-139-BND-ER.pdf | |
![]() | CX05F476K | CX05F476K KEMET SMD or Through Hole | CX05F476K.pdf | |
![]() | 82053IB | 82053IB INTERSIL SOP | 82053IB.pdf | |
![]() | UGB1H330MRM | UGB1H330MRM NICHICON DIP | UGB1H330MRM.pdf | |
![]() | U7B930059X | U7B930059X F CDIP | U7B930059X.pdf |