창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.47uF250VDC403010% | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.47uF250VDC403010% | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.47uF250VDC403010% | |
| 관련 링크 | 0.47uF250VD, 0.47uF250VDC403010% 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | KCC500E105M43R0T00 | 1µF 50V 세라믹 커패시터 Y5V(F) | KCC500E105M43R0T00.pdf | |
![]() | 74720-0501 | 74720-0501 MOLEX SMD or Through Hole | 74720-0501.pdf | |
![]() | CD74VHC4051E | CD74VHC4051E TI DIP | CD74VHC4051E.pdf | |
![]() | DG641DYE | DG641DYE VIS SMD or Through Hole | DG641DYE.pdf | |
![]() | K9K1G08U0M-YCB | K9K1G08U0M-YCB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9K1G08U0M-YCB.pdf | |
![]() | BDS-7723R-470M | BDS-7723R-470M BUJEON 10145-470 | BDS-7723R-470M.pdf | |
![]() | MAX6921AUI+T | MAX6921AUI+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6921AUI+T.pdf | |
![]() | TC74VHC08R | TC74VHC08R TOS 9807H | TC74VHC08R.pdf | |
![]() | Z8400A DS | Z8400A DS ZILOG DIP | Z8400A DS.pdf | |
![]() | D70108HCI-10 | D70108HCI-10 NEC DIP-40 | D70108HCI-10.pdf | |
![]() | 9T45 | 9T45 NS DIP16 | 9T45.pdf | |
![]() | SSR0625-3R3M | SSR0625-3R3M SHIELDED SMD | SSR0625-3R3M.pdf |