창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0.22uf50VB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0.22uf50VB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0.22uf50VB | |
| 관련 링크 | 0.22uf, 0.22uf50VB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | G2764A-3 | G2764A-3 INTEL CDIP | G2764A-3.pdf | |
![]() | 19.6800M | 19.6800M NDK 8.56.5 | 19.6800M.pdf | |
![]() | MT9074AP | MT9074AP MTTEL DIP SOP | MT9074AP.pdf | |
![]() | TPS77101DGKG4(AFN) | TPS77101DGKG4(AFN) TI/BB MOSP | TPS77101DGKG4(AFN).pdf | |
![]() | LTV817-SMD-I | LTV817-SMD-I ISOCOM SMD or Through Hole | LTV817-SMD-I.pdf | |
![]() | NR-4018T470M-K | NR-4018T470M-K KEMET SMD or Through Hole | NR-4018T470M-K.pdf | |
![]() | RG82540MP | RG82540MP INTEL BGA | RG82540MP.pdf | |
![]() | KB2350NSGW | KB2350NSGW KIBGBRIGH DIP | KB2350NSGW.pdf | |
![]() | ZL30117 | ZL30117 ZARLINK BGA | ZL30117.pdf | |
![]() | DD82S16 | DD82S16 EUPEC SMD or Through Hole | DD82S16.pdf | |
![]() | MAX306CWI+ | MAX306CWI+ MAXIM SOIC28 | MAX306CWI+.pdf | |
![]() | 602A-7611-16 | 602A-7611-16 CONCORDELECTRONICS SMD or Through Hole | 602A-7611-16.pdf |