창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0-0281699-3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0-0281699-3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0-0281699-3 | |
관련 링크 | 0-0281, 0-0281699-3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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FA16X8R1E105KNU06 | 1µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 방사 0.217" L x 0.138" W(5.50mm x 3.50mm) | FA16X8R1E105KNU06.pdf | ||
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NLC565050T-220K-PF | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 480mA 430 mOhm Max 2220 (5650 Metric) | NLC565050T-220K-PF.pdf | ||
IHSM3825ER1R2L | 1.2µH Unshielded Inductor 4.93A 16 mOhm Max Nonstandard | IHSM3825ER1R2L.pdf | ||
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UPD784046GC | UPD784046GC ORIGINAL QFP | UPD784046GC.pdf | ||
TDA8042M/C1(SSOP,T+R) D/C01 | TDA8042M/C1(SSOP,T+R) D/C01 PHI SMD or Through Hole | TDA8042M/C1(SSOP,T+R) D/C01.pdf | ||
LLP1005-FH3N3B | LLP1005-FH3N3B TOKO SMD or Through Hole | LLP1005-FH3N3B.pdf | ||
COM2661-1 | COM2661-1 SMC DIP | COM2661-1.pdf |