창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0 272 230 485 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0 272 230 485 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | Call | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0 272 230 485 | |
관련 링크 | 0 272 2, 0 272 230 485 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F37435IAR | 37.4MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435IAR.pdf | |
![]() | RMCP2010FT49R9 | RES SMD 49.9 OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT49R9.pdf | |
![]() | RN73C1E150RBTG | RES SMD 150 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E150RBTG.pdf | |
![]() | 0-1461492-5 | 0-1461492-5 TYCO RELAY | 0-1461492-5.pdf | |
![]() | FCM2012C-121T06+ | FCM2012C-121T06+ BULLWI SMD or Through Hole | FCM2012C-121T06+.pdf | |
![]() | C85M-009 | C85M-009 FUJI TO-3PF | C85M-009.pdf | |
![]() | 74LVC2G126DCUR | 74LVC2G126DCUR TI SSOP-8 | 74LVC2G126DCUR.pdf | |
![]() | EVB-PRM110-R | EVB-PRM110-R LairdTechnologiesWirelessMM SMD or Through Hole | EVB-PRM110-R.pdf | |
![]() | QD82C288-6 | QD82C288-6 HAR/INTE CDIP | QD82C288-6.pdf | |
![]() | MAX383CSE+ | MAX383CSE+ MAXIM SOIC16 | MAX383CSE+.pdf | |
![]() | Q17668.1 | Q17668.1 NVIDIA BGA | Q17668.1.pdf |