창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0 1% 0603-1/10W-0-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
관련 링크 | 0 1% 0603, 0 1% 0603-1/10W-0-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 10HV26B394KC | 0.39µF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.770" L x 0.270" W(19.56mm x 6.86mm) | 10HV26B394KC.pdf | |
![]() | 3222A417 | 3222A417 INTEL BGA | 3222A417.pdf | |
![]() | CE8303A36P | CE8303A36P CE SOT-89 | CE8303A36P.pdf | |
![]() | LC5512B-75F256-10I | LC5512B-75F256-10I LATTICE BGA256 | LC5512B-75F256-10I.pdf | |
![]() | 53353-3071 | 53353-3071 molex connectors | 53353-3071.pdf | |
![]() | 501568-1507 | 501568-1507 MOLEX SMD or Through Hole | 501568-1507.pdf | |
![]() | M9805-585 | M9805-585 OKI SOP32 | M9805-585.pdf | |
![]() | TDA12021PQ/N/F00 | TDA12021PQ/N/F00 PHILIPS DIP64 | TDA12021PQ/N/F00.pdf | |
![]() | HYI18T512160B2F-3S | HYI18T512160B2F-3S Qimonda BGA | HYI18T512160B2F-3S.pdf | |
![]() | 3-x-XWL | 3-x-XWL BOURNS SMD or Through Hole | 3-x-XWL.pdf | |
![]() | AM2910DC-B | AM2910DC-B DIP AMD | AM2910DC-B.pdf |